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12月07日
为期3天的第八届国际碳材料大会暨产业展览会圆满收官
特思迪带着多方面升级的技术、创新产品以及研磨+抛光整体解决方案
向各地的合作伙伴及参展观众，展示金刚石磨抛领域上的创新成果
展会现场精彩纷呈
一起来回顾这3天的高光瞬间吧！
精彩演讲 优良实力备受关注
在金刚石前沿应用及产业发展论坛上，特思迪销售总监梁浩带来了一场很有启发性的主题演讲 ——《精密磨抛技术在金刚石材料加工中的应用》，为金刚石材料加工领域的技术突破与产业发展带来了新方向。
金刚石超硬特性使其在高端领域地位关键，但加工难度大，磨抛时面临 CVD 金刚石生长不均、来片 TTV 修正难及粗加工成本高的问题。
演讲聚焦提升金刚石磨抛精度与效率，推出设备 + 工艺整套方案，含磨平、粗磨、精磨和抛光多步骤工艺路线，并经数据优化至较佳效率。还探讨了不同阶段的设备与表面质量，探索前沿抛光技术。针对尺寸增大致传统磨抛时长增加、粗糙度要求提升使机械抛光遇瓶颈、成本难降等状况，多种辅助抛光方法如等离子体抛光（全局溅射）、芬顿试剂氧化剂体系、紫外辅助催化氧化正处于深度分析实验阶段，其潜力巨大，将助力金刚石产业快速发展。
新品璀璨 破解金刚石磨抛难题
解决金刚石磨抛难题，设备是关键。在随后举行的新品发布环节，特思迪解决方案经理刘永平带来了《金刚石抛光机TGP-1060 破解金刚石磨抛难题》的主题演讲。
TGP-1060金刚石抛光设备以其优良的效率、精度和稳定性而著称。这款设备采用新的磨抛工艺，能够轻松应对2-6英寸不同尺寸的金刚石加工需求。多晶金刚石片的抛光，加工完成后可达到TTV≤5um，Ra≤1nm，从而满足高精度加工的需求。
*多晶金刚石加工前后对比
效率高率、高精度和高稳定性，这款设备成功解决了金刚石磨抛过程中的诸多难题。
未来，特思迪还将不断提升半导体设备领域的硬件与软件实力，更多方面地配合金刚石市场需求，期待能与更多的客户为金刚石产业赋能，一起“磨出精彩”！